2026年8月4日，A股市场上演属于共封装光学(CPO)的狂欢时刻。CPO板块指数收盘站稳5082.69点，单日大涨6.76%，海量资金集体涌入赛道，板块内超九成个股飘红，几十只个股批量涨停。
消息面上，当日英伟达资深副总裁Gilad Shainer公开宣布，共封装光学CPO技术正式全面迈入量产阶段，英伟达联合供应链打造的新一代光互联交换机已向核心客户批量交付，同时内部数据中心同步落地部署，今年下半年将大规模铺向全球AI算力工厂。
算力瓶颈倒逼技术迭代
CPO的爆发，根源是AI大模型时代无解的算力传输矛盾。过去数年，生成式AI、多模态大模型爆发式扩张，全球数据中心对超高带宽互联的需求呈指数级上涨。传统独立可插拔光模块架构，在交换机端口速率迈向1.6T、3.2T时代后，短板彻底暴露：布线繁杂、能耗失控、空间密度触达物理天花板，铜缆互联更是完全无法适配柜内超高速数据交互。
共封装光学的核心思路，是打破芯片与光器件的物理隔阂，将光引擎与算力芯片封装在同一基板上，大幅缩短光电信号传输距离，实现低功耗、超高密度、超大带宽同步落地。
在此之前，行业仅停留在头部厂商原型验证、小批量试点阶段，云厂商、AI芯片企业低调布局，一级市场资本持续加注研发，但市场始终存在量产进度不及预期的担忧。英伟达量产官宣，相当于给全产业链吃下定心丸，明确这条技术路线已经具备规模化商用能力。
英伟达提出的“垂直扩充十倍带宽红利”，更是打开产业链长期想象空间。过往数据中心扩容多采用水平扩展，简单堆叠服务器集群；而垂直扩充重构机柜内部互联架构，以全光方案替代传统铜缆，单台GPU配套光模块配比将迎来质变。
机构测算显示，现有GB系列GPU与光模块配比约1:4，英伟达新一代Rubin Ultra NVL576架构全面转向柜内全光互联后，光模块配比直接拉升至1:12至1:15，单台服务器光器件需求翻3倍以上。
需求端的基本面支撑同样坚实。中信建投研报数据显示，2026年二季度，AWS、微软、谷歌、Meta四大北美头部云厂商合计资本开支达1712亿美元，同比、环比双高增；全年资本开支指引上调至7200亿-7450亿美元，中枢7325亿美元。
持续加码的算力基建投入，将持续传导至上游光通信产业链，CPO作为下一代算力互联标准，成为云厂商资本开支倾斜的核心赛道。2027年，英伟达Rubin、谷歌TPU两大全新芯片架构同步完成网络重构，光模块行业将迎来需求共振。
二级市场分化加剧
截至8月4日收盘，A股CPO概念覆盖204家上市公司，二级市场早已告别2024-2025年“沾光即涨”的普涨行情，2026年市场定价逻辑彻底切换，订单交付、技术壁垒、客户认证、业绩兑现成为评判企业价值的核心标尺，赛道内部出现极致分化。
从市值分层数据来看，强者恒强的马太效应一目了然：
分化背后，是CPO赛道双重密集型属性与机构资金偏好共同作用的结果。
一方面，CPO兼具资本密集与技术密集双重特征，研发设备、高端工艺、海外头部客户认证都需要长期巨额投入，头部企业依靠规模优势持续迭代技术，中小厂商很难跨越技术与客户壁垒；
另一方面，本轮行情主力资金以公募基金、北向外资、险资为主，机构天然偏好流动性充足、基本面扎实的大市值龙头，纯题材炒作的小票逐步被资金抛弃，赛道正式进入机构主导的“龙头溢价”周期。
梳理204家CPO概念股地域分布，国内光通信产业版图清晰显现，区域产业实力直接映射上市公司行情表现：
深圳、东莞、广州串联起全球配套最完善的光通信产业集群，覆盖光器件、陶瓷材料、精密结构件、封装设备全链条。风华高科、三环集团、东山精密、深科达等多家翻倍股扎根于此，上下游协同配套完善，就近服务海内外光模块大厂，订单交付响应速度具备天然优势。
此外，江苏聚焦半导体封装、光通信测试仪器赛道，联讯仪器、长光华芯、亨通光电为区域核心龙头，在光芯片封装、高速光模块测试设备领域具备全球竞争力。
从二级市场表现看，梳理年内行情，全板块共有18只个股年内涨幅翻倍，翻倍标的高度集中于三大核心环节：光芯片与光纤通信、封装测试高端设备、特种电子材料。
产业链确定性呈现清晰排序：通信设备(光模块/光芯片)＞机械设备(封装、测试仪器)＞电子材料(陶瓷、覆铜板)，越贴近算力互联核心环节，业绩兑现弹性越强。
风华高科年内涨幅233.72%领跑全板块，三环集团、光迅科技、长飞光纤、联讯仪器涨幅均突破140%。
从今日走势看，光库科技20cm涨停，核心看点在于薄膜铌酸锂芯片技术完美适配CPO低损耗、大带宽需求，自研保偏光纤阵列批量供给CPO客户，公司预告上半年净利润同比增长170%-190%，业绩弹性充分释放。
仕佳光子单日上涨17.50%，半年报营收14.95亿元，同比增长50.66%，光芯片业务收入暴涨77.64%，适配CPO的高通道FAU、保偏器件已实现小批量出货。
联讯仪器20cm封板，半年净利润预增801.96%-925.75%，作为全球第二家实现1.6T光模块全套测试仪器量产的厂商，CPO芯片分选测试系统已斩获全球头部芯片企业大额订单，设备需求随CPO扩产同步爆发。
天孚通信、源杰科技、南亚新材等领涨个股股票场外配资，同样手握稳定海外云厂商、AI芯片企业订单，产品深度嵌入英伟达、谷歌新一代算力硬件供应链，基本面与产业趋势形成双向共振，支撑股价持续走高。
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